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最火微型化推广联盟SFF接线板天津镇尺频率计整体吊顶Frc

发布时间:2023-11-14 03:02:45 阅读: 来源:普中板厂家
最火微型化推广联盟SFF接线板天津镇尺频率计整体吊顶Frc

微型化推广联盟(SFF

威盛向 SIG 转让 Pico-ITX #8482; 板型,使超移动嵌入式平台标准化,并有望开拓更广阔的市场。

2008年4月3日,全球领先的低功耗 x86 芯片和平台解决方案领导厂商威盛电子宣布,同意将 Pico-ITX #8482; 规范移交给微型化推广联盟(SFF-SIG),该组织引领广泛的产业力量,致力于建立和推动微型电脑和控制板及模块的官方标准。

SFF-SIG 随即也将起草一份正式规范的文件,并通过规范的推广,扩大兼容 Pico-ITX 的单板机(SBCs)制造商和用户的群体。SFF-SIG 预计将在未来的几个月内发布该规范。

作为一个识别并配备小型化技术标准,和组件模块的国际性组织,SFF-SIG 认为 Pico-ITX 是一个搭载新型超移动 CPU 和芯片组的理想平台,并强调小尺寸可带来很明显的好处,比起大型传统产品来说,具有减少能耗,可靠性更高等优势。

“到目前为止,基于顾客的兴趣和积极反馈,我们发现一个绝好机会,即可通过与SFF-SIG一起合作并将其规范化,能为 Pico-ITX 迅速的打开市场”,威盛电子副总裁Daniel Wu说道, “Pico-ITX为满足迅速增长的嵌入产业的需求而特别开发,此次它被SFF-SIG选定作为规范标准,将有利于更多的规范和厨卫电器基础架构的建立”。

“采用Pico-ITX是迈向创造统一的超移动芯片嵌入式平台的第一步,” SFF-SIG 总裁 Colin McC钻床racken 表示:“接下来,我们的工作是定义 SUMIT #8482; 扩展接口。OEM 厂商们需要高速和低速的串行总线以节省空间,重点关注低功耗和易连性。我们正与芯片组供应商共同探讨超移动芯片如何才能更好的满足未来 10 年的需求。”

对 Pico-ITX 的制定规丝网印刷范,或对针对新型超移动 CPU 和芯片组定义的其他相关单板机和计算机模块感兴趣的公司,可以与 SFF-SIG 联系: \n info@ 外形美观此邮件地址受spam bots保护,需要使用 Javascript 功能来查阅。 .

关于 Pico-ITX 小型主板

威盛 PicoGB/T16825⑵008《静力单轴实验机的检验4、硬度计反复加卸载荷》-ITX 主板是最新设计的板型,面积仅为 10mm x 7.2mm ,是当今全球最小且功能齐全的原生 x86 主板,其节能、温度管理和丰富的功能等特点为新型超密集嵌入式运算系统和应用方案开辟了新领域。

比威盛 6 年前推出的成功板型 Mini-ITX 还小 75% 以上,Pico-ITX 验证了威盛“小就是美”的科技设计战略:缩小板型,让 x86 平台进入更小的系统和全新应用领域的设备中。

了解威盛 Pico-ITX 主板的更多细节信息请见威盛官方站:

关于 SFF-SIG

SFF-SLG(微型化推广联盟)是一个国际性组织,致力于识别、创造、推动标准化的建立,帮助电子系统和设备制造商和集成商使用小型化的技术开发产品,并保护他们的这种投资。小型化产品的优势在于:更小的尺寸,低功耗(“绿色”环保产品),并且比大体积的传统产品具有更高的可靠性。

SIG(微型化推广联盟)的理念是接受最新的技术,保持原有的兼容性,提供让新一代接口可平稳过渡的解决方案。新技术适用于生命周期长的系统和设备制造商,包括低功耗高集成的处理器、芯片组音箱、内存和基于90纳米、65纳米以及 45 纳米制程中的高密度连接器,可打造坚固耐用、结构紧凑的存储设备和节省空间的信号接口。

SFF-SIG 受益成员企业包括:基于小型化规范的主板提供商,他们通过SIG的采用和标准化进程能够引导小型化产业的发展;有意愿参加重要新标准制定的公司,这些新标准能帮助他们制定电子系统的解决方案;有计划开发自有小型主板的厂商;以及只需简单跟上现有的主板技术 OEM 商场和集成商,和那些想在产业中更多的控制自己命运的公司。此外,对产业趋势发展的思维碰撞,可激发 SFF-SIG 成员产生更有益于自身产品发展规划。该系统类似于系统启动前的前奏

SFF-SIG 共有二个会员种类。选举成员参与小型化主板和系统规范的推进,支持和开发。除此之外,选举成员检查 SFF-SIG 所采用的规格。非选举会员可直接为内部规格的开发提供支持, 而且能在发布前了解这些规格信息,但没有投票权。

关于威盛电子

威盛电子(中国)有限公司是低功耗 x86 处理器平台无晶圆 IC 设计产业的先驱, 也是全球个人电脑、 客户机、超移动设备及嵌入式市场的领导厂商。威盛电子的主要产品线跨越计算及络通讯平台,以低功耗处理器为核心,涵盖数字媒体芯片组、先进的外设连接芯片、多媒体和络芯片, 以及获得广泛认可的超小型整合主板。目前公司总部位于台湾台北县,并在美国、欧洲、亚洲等地拥有分支机构,客户涵盖全球各大 OEM 厂商及系统整合业者。详情请登录:

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